(2023년 11월 기준, 전자공시시스템 및 네이버 자료 참조)

 

5G 및 전장 메모리 성장, 매출 상승세와 정부 팹리스 사업자 선정으로 주가 상승 이력이 있습니다.

 

시가총액 1600억 / 코스닥 / 반도체

박성식 외 지분률 12.12%

 

(요약)

휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하고 있습니다. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산하며, 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력하고 있습니다. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중은 70% 이상이며, 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있습니다.

 

 

1. 주요 사업의 내용

회사는 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발, 제조하여 이를 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 동 사업의 특징적인 요소는 회사는 자체적으로 제조 생산라인을 보유하고 있지 아니하고 직접 설계한 제품을 전문 파운드리 회사에 위탁하여 생산한다는 것입니다. 이러한 회사를 소위 "팹리스회사"라고 칭하기도 합니다. 위탁 파운드리에서 가공된 웨이퍼는 후공정 검사 전문업체에서 웨이퍼 테스트(Chip Probing)를 마친 후, 웨이퍼 상태로 판매되거나 조립 전문업체에서 패키징 공정 후 검사 전문업체의 최종 테스트(FT)를 거쳐 단품(Chip) 형태로 판매가 됩니다. 한편으로 회사는 직접 소싱하여 개발한 Nand MCP, Nor MCP 제품을 시장에 공급하는 사업을 하고 있습니다. 이 제품들은 주로 외부에서 원재료인 웨이퍼를 조달받아 제품을 소싱하여 고객에게 공급하고 있고, 일부 MCP에는 회사가 직접 설계, 개발하여 생산된 메모리 제품이 사용되고 있습니다. 이들 Nand(낸드) MCP 제품은 회사의 매출에 기여하는 측면에서 볼 때 가장 비중이 있는 제품입니다.

 

설립 초기에 회사는 모바일용 저전력 에스램(SRAM)을 개발, 제품화에 성공하였습니다. 이 제품으로 회사는 사업 기반을 다졌으며, 이들 제품은 단품 패키지 형태인 휴대폰의 버퍼용 보조 메모리로서 다양한 응용기기에 사용되었고, 현재에도 적은 물량이지만 고객에게 꾸준하게 공급이 되고 있습니다. 이 에스램(SRAM) 후속 제품 모델로 개발된 슈도에스램(Pseudo static RAM; 후에 Cellular RAM으로 불리기도 함), 디램(DRAM) 제품은 복합칩(MCP)이나 SIP(System in Package) 형태로 공급되는 모바일전용 특화 메모리로 고객에게 공급되고 있습니다. 또한 회사는 자체 또는 타사에서 공급받은 디램과 낸드 플래시 메모리를 결합한 다양한 스펙의 낸드 MCP 제품을 상용화 하여 고객에게 공급하고 있습니다. 회사는 이들 제품으로 범용 시장 뿐만 아니라 고정 거래선을 목표시장으로 하는 주문형 반도체(ASIC) 성격의 제품시장에 자사 제품을 공급하고 있습니다.

 

2. 주식의 총수 현황 ( 2023.11.13, 단위 : ) 

구  분 주식의 종류 비고
보통주 합계
 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 100,000,000 100,000,000 -
 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 34,742,833 34,742,833 -
 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 300,000 300,000 -
   1. 감자 - - -
 2. 이익소각 300,000 300,000 -
 3. 상환주식의 상환 - - -
 4. 기타 - - -
 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 34,442,833 34,442,833 -
 Ⅴ. 자기주식수 1,089,729 1,089,729 -
 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 33,353,104 33,353,104 -

 

3. 시장점유율

연결회사에서 개발, 제조, 판매하는 저전력 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), Nor MCP 및 Nand MCP 제품은 이전에는 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되었으나 최근에는 Nand MCP 위주로 제품이 공급되면서 IoT, Consumer, Automotive, Network 그리고 Wearable 산업분야로 공급이 되고 있습니다. 주요 응용기기는 IoT 관련 장치, Automotive 장치, 네트워크 장치 및 웨어러블 기기 등이 있습니다. 2023 3분기 기준 매출별 회사 제품이 적용된 산업분야는 다음과 같으며, 관련하여 Automotive 시장의 매출 비중이 점진적으로 커지고 있습니다. 

                                                                                    (단위 : 1,000USD, %)

Application 2023년 3분기 2022년
매출액 비중 매출액 비중
IoT 50,437 67.5 86,946 68.6
Automotive 9,362 12.5 11,547 9.1
Consumer 7,652 10.2 18,599 14.7
Network 7,275 9.7 8,111 6.4
Wearable 25 0.0 1,376 1.1
Mobile 0 0 143 0.1

 

<제주반도체 제품별 매출>    (단위: 백만원, %)

기간 제품명 용도 및 기능 매출액(백만원) 비율(%) 비고
23.01.01
~23.09.30
NAND MCP 모바일 메모리 73,358 75.30% -
NAND Flash 모바일 메모리 9,219 9.46% -
DRAM 모바일 메모리 7,922 8.13% LPDRAM포함
CRAM 모바일 메모리 2,657 2.73% -
NOR MCP 모바일 메모리 1,896 1.95% -
eMMC 모바일 메모리 915 0.94% -
LPDDR4(Lemon) 모바일 메모리 879 0.90% -
eMCP 모바일 메모리 304 0.31% -
SPI NAND 모바일 메모리 215 0.22% -
기타  메모리제품 모바일 메모리 60 0.06% Consumer DDR4 등

  

4. 계열회사

상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장 - - -
- -
비상장 3 램스웨이(주) 110111-2596108
(주)아이지엘 220111-0132307
(주)동행복권 110111-6695352

  

5.실적

 

6.월봉

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